华为光互连大动作 推动NPO技术规模化商用

2026-07-10 · bangzugong.com

7月9日晚间，据“华为计算”微信公众号消息，近日，由全球计算联盟（GCC）指导、Open AI Infra社区（OAII社区）主办的“超节点与GW级AIDC技术论坛暨Open AI Infra社区半年工作会议”在北京举行。 会上，华为联合 中国移动 研究院、 京东 云、 百度 、中国 电子 技术标准化研究院等20余家产业链伙伴，共同启动OPEN NPO项目，

7月9日晚间，据“华为计算”微信公众号消息，近日，由全球计算联盟（GCC）指导、Open AI Infra社区（OAII社区）主办的“超节点与GW级AIDC技术论坛暨Open AI Infra社区半年工作会议”在北京举行。

会上，华为联合 中国移动 研究院、 京东 云、 百度 、中国 电子 技术标准化研究院等20余家产业链伙伴，共同启动OPEN NPO项目，并发起国内首个NPO（近封装光学）光互连MSA（Multi-Source Agreement，多源协议），推动构建开放统一的近封装光学标准体系，加速下一代高速光互连技术创新与产业协同，为AI时代高端算力基础设施发展提供关键支撑。

据介绍，随着大模型训练、超节点和超大规模智算集群快速发展，高带宽、低时延、低功耗互连网络正成为释放AI算力的重要基础。传统可插拔光模块虽然技术成熟，但在高密度算力场景下面临功耗较高、集成度不足等挑战。NPO凭借超低功耗、超低时延、高密度集成、高可靠性等优势，正成为下一代高速光互连的重要技术方向。然而，目前行业仍存在接口规格不统一、产品兼容性不足、供应链协同效率不高等问题，制约了产业规模化发展。

作为OPEN NPO项目首批发起单位之一，华为积极携手 中国移动 研究院、 京东 云、 百度 、中国 电子 技术标准化研究院、中兴软件、新华三、 光迅科技 、纳真科技、华工正源、曦智科技、 华丰科技 、Yamaichi、Hirose、Molex、立讯技术、庆虹 电子 、傲科光电子（西湖大学光电研究院）、新微科技、集益威 半导体 等产业链伙伴，共同推动下一代高速光互连开放标准建设，加快构建开放协同的产业生态。

项目将重点围绕NPO机械规格、电气规格、环境可靠性、管控运维等方面开展标准制定，尤其针对产业高度关注的电连接器接口，由项目核心成员联合贡献2D/3D图纸级详细定义，实现不同厂商产品互配兼容，支持用户多供应商选择，为NPO规模化应用建立统一技术基础。

据悉，OPEN NPO不仅是一项开放标准项目，更是面向产业链协同创新的重要平台。一是推动高速光互连关键技术创新；二是构建开放共享的标准协同机制；三是加速NPO技术规模化商用；四是打造自主开放的高速光互连产业生态。

按照规划，项目将于2026年第三季度发布首版技术规范，并完成NPO及电连接器产品样品适配和全场景测试；2027年上半年进一步完善NPO光互连MSA协作机制和产业生态，推动NPO技术实现规模化商用。

国元国际研报称，在AI 数据中心 中，光模块负责在GPU服务器、交换机之间，以光的速度高速、稳定、可靠地传输 海量数据 ，是支撑算力网络的核心基础设施。当前市场主流仍是LPO（线性驱动可插拔光模块）技术，但随着未来技术迭代，NPO、CPO（共封装光学）、 XPO （超高密度可插拔光学）等新技术应运而生。通过将光引擎与GPU等电芯片直接封装在同一基板上，用短距、高速的光链路取代传统高功耗的电互连，从架构上突破了传统封装的物理极限。

国投证券研报称，光模块行业技术迭代路径明确，高速率是光连接领域核心的发展诉求；Scale-up（垂直扩展）场景下传统的可插拔光模块、NPO、CPO等方案正在并行发展。

机构认为，目前NPO被视为向CPO发展前的一种过渡解决方案。 浙商证券 研报称，NPO保留了光引擎作为独立单元的设计，仅通过将其贴装在交换机主板靠近ASIC芯片的位置，把电信号路径缩短至厘米级，在大幅降低插入损耗的同时，维持了光引擎的可更换性与维护便利性。由于制造工艺贴近现有光模块技术，无需依赖尖端的芯片共封装能力，且允许交换机芯片与光引擎解耦设计，NPO更利于形成多厂商协作的成熟生态，也成为主流厂商大规模推广CPO前的首选中间形态。

机构人士认为，就性能而言CPO是优质解决方案，但目前缺乏支持CPO解决方案的开放生态系统。 广发证券 研报称，NPO作为过渡方案可以依赖成熟可插拔光模块生态系统，同时在带宽密度和功耗方面提供显著改进，有望成为当前大规模部署中实用、具有成本效益的解决方案。

NPO市场规模有望快速增长。据研究机构Dataintelo数据，全球近封装光学（NPO）市场2025年估值为38亿美元，到 2034年将达到186亿美元。